点击图片查看原图 有效地切割硅片，就需要对多种变量进行仔细优化，其中包括机器速度、钢丝张力、砂浆成分和温度的大小。天合光能对硅片切割流程进行优化，使得流程与硅锭生产和原材料供应情况相吻合，生产的硅片在质量和厚度上均符合行业标准。天合光能与硅片切割设备领先企业 Meyer Burger 通力合作，以改进其切割工艺，从而在最大化硅利用率的同时为硅片质量提供有力保障。
目前，我们可将单晶硅片加工至 180 微米的厚度，将多晶硅片加工至 200 微米的厚度，同时还能保持较低的破片率。对硅锭进行检验之后，用牛头刨床对单晶硅锭进行方形成型处理。然后通过高精度切割技术，用钢丝锯和硅碳粉将方形硅锭切割成硅片。生产多晶硅片，先将硅锭切割成预定尺寸。测试完毕之后，对多晶硅锭进行切削处理，并用钢丝锯将硅锭的可用部分切割成硅片，所用高精度切割技术与切割单晶硅片所用的完全相同。插入框架之后，硅片需通过清洁流程，以移除先前流程带来的碎屑。检查硅片是否存在杂质，然后进行封装并运送到我们的太阳能电池生产厂。
